bet356体育在线亚洲版下载电子产品常用元件标识及材料基础    色环:0~9,黑棕红橙黄绿蓝紫灰白； 精度：无--20%，银--10%，金—5% 4环：前3环代表阻值，第4环代表精度 5环：前4环代表阻值bet356体育在线亚洲版下载，第5环代表精度

　　 发光二极管,整流二极管,稳压二极管, 开关二极管 和变容二极管等,封装有玻璃封装的、塑料封装和 金属封装等 

　　 电容器是存储电荷的元件，具有通交流阻直流的特性，在 电路中的作用主要是耦合，隔直﹑虑波﹑谐振﹑保护﹑旁 路﹑补偿，调谐，选频等。  基本单位是法拉（F），常用单位是微法（μF）和皮法 （pF）。  1 F=106μF=1012 pF  每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一， 有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，耐 压值:6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、 250V、400V、500V、630V、1000V  电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、 无极性固定电容、有极性电容等bet356体育在线亚洲版下载，从材料上可以分为： CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、 独石电容、电解电容、钽电容等。

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点(有直 插和表贴之分)的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用 同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装,电路板设计主要是 解决元件的布置和元件间焊盘的连接

　　 塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛，已占据了 90％（封装数量）以上的封装市场份额，而且， 由于塑料封装在材料和工艺方面的进一步改进，这 个份额还在不断上升  塑料封装最大的优点是价格便宜，其性能价格比十 分优越。随着芯片钝化层技术和塑料封装技术的不 断进步，尤其是在八十年代以来，半导体技术有了 性的改进，芯片钝化层质量有了根本的提高， 使得塑料封装尽管仍是非气密性的，但其抵抗潮气 侵入而引起电子器件失效的能力已大大提高了  一些以前使用金属或陶瓷封装的应用，也已渐渐被 塑料封装所替代。

　　 无电气属性要素:结构要素(定位孔及外形等)、工艺要 素（如阻焊膜）和标识要素（丝印层）等，一般与生 产过程相关。

　　 金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。主 要用于层间导电图形的电气连接。  非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或导电材 料涂覆的孔。  元件孔：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板 导体上的金属化孔。  通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。  盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电 气连接的金属化孔。  埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接 的金属化孔。  测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的 电气连接孔。  安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板 上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而 定。  塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。

　　 由于印制板尺寸范围受加工设备的限制,因此 在设计印制板时应注意尺寸不应太大也不应太 小,由于备厂设备的差异具体尺寸因厂家而异  一般当PCB板的长边尺寸小于125mm,短边尺 寸小于100mm时最好采用拼板(多张印制板 拼接在一起形成一张较大的印制板)的方式.  普通厂家能加工的PCB最大尺寸最长700mm 左右, 如印制板尺寸太大应考虑对印制板进行 切割

　　 陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，也 是气密性的，价格低于金属封装，经过几十年的不断改 进，陶瓷封装的性能越来越好，尤其是陶瓷流延技术的 发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较 大的发展  陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多 大型计算机方面都有广泛的应用，占据了约10％左右 的封装市场（从器件数量来计）  陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、 地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装 的能力。它的散热性也很好  缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于 高频电路），价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品 中

　　 钻孔层：它由protel自动生成，记录制作流程中所需要的钻孔数据。  禁制板层(行内常叫禁制布线层)：通常用来定义板框(规定元件布 置和布线的合法区域)

　　稳定 性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差， 时间常数大。 系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器；金属膜电阻比碳膜 电阻的精度高，稳定性好，噪声， 温度系数小，在仪器仪表及通讯设 备中大量采用。 差，目前较少用 。

　　 命名方法： A -----08 ---- 472 --------J 电路类型 针数 阻值代号 误差代号  A:多个电阻公用一端；公用端左端引出 B:每个电阻各自引出，且彼此没有相连 C:各个电阻首尾相连，各个端都有引出 D：所有电阻公用一端，公用端中间引出 E：所有电阻公用一端，公用端两端都有引出 F和G比较复杂  F=-1%,G=-2%,J=-5%

　　 金属封装是半导体器件封装的最原始的形式， 它将分立器件或集成电路置于一个金属容器 中，用镍作封盖并镀上金。  金属封装的优点是气密性好，不受外界环境 因素的影响bet356体育在线亚洲版下载。  它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能 满足半导体器件日益快速发展的需要。  现在，金属封装所占的市场份额已越来越小， 几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特 殊性能要求的军事或航空航天技术中。

　　 铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和 最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最 小宽度和间距越小,价格越低，能承载的

　　电流也越小。  推存一般电路采用35um 或 17um厚度的 铜箔即可,具体可依据电流和线的密度而定

　　 PCB板厚有: 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 (mm)等  低频板对板厚没有特别的要求，主要是根据 PCB面积，使用环境来定。即PCB在生产及使 用等过程中的受力情况怎么样 ,受力大则选择 厚一点的PCB,通常我们选用1.6mm厚的PCB 板  板厚与成本成正比

　　 由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用 直接标称法。 注:4n7代表4.7nF  数值标识法和色码标识法:与电阻相同,如 “332”表示（3300pF）  一般电容都标出容量和正负极，比如钽电容 上，有白线的一端就是正极，另外像电解电 容，就用引脚长短来区别正负极长脚为正， 短脚为负。

　　 在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件 或印制线路或两者结合的导电图形以及一些 与工艺或标识有关的无电气属性的要素就构 成了印制线路板。对电路板的深入认识应该 是电路板设计的基础.  从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发 展角度来看,可分为三个阶段  通孔插装技术(THT)阶段PCB  表面安装技术（SMT）阶段PCB  芯片级封装(CSP)阶段PCB

　　气体， 磁场，压力等作用敏感的电阻器。敏感电阻的符号是在普通电 阻的符号中加一斜线，并在旁标注敏感电阻的类型，如：t. v等。 贴片电阻SMT：片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，他的电 阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯 合金浆料。体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高 频性能好

　　 信号层：常用来定义铜膜走线、焊点各导孔等具有实体 意义的对象，采用正片方式输出。  机构层：常用来标示电路板在制造或组合时所需的标记， 如尺寸线和孔等。此层可附加在层上一起输出。  内电层：此层采用负片方式输出。  阻焊层：有顶层和底层之分。主要用于铺设阻焊漆，一 般是绿漆。采用负片方式输出，一  锡膏层：分为底层和顶层。采用负片方式输出，一般是 对SMD元件而言。  丝印层：分底层和顶层(常用)。主要用于记录电路板上 供人观看的信息。

　　 瓷片电容：体积小，耐压高， 易碎！容量 低，价格低，频率高  电解电容 : 容量大,高频特性不好。  CBB(聚乙烯)电容:分有感和无感,高频特性 好, 不适合做大容量，体积较小,价格比较高, 耐热性能较差  独石电容:体积比CBB更小 ,其他同CBB ,有 感  钽电容:稳定性好，容量大，高频特性好,造 价高。

　　           色环标识方法 色环:0~9,黑棕红橙黄绿蓝紫灰白； 精度：无--20%，银--10%，金—5% 4环：前3环代表阻值，第4环代表精度 5环：前4环代表阻值，第5环代表精度 数值标识法 有两种单位H,uH,nH 1uH=1000nH uH用R表示,nH用N表示,R和N放在数字间做小数点 比如：4R7=4.7uH 经常也采用感抗标识,其单位是欧姆 在电路中主要起滤波，缓冲，起振，反馈的作用